美系外資近期在報告中指出，目前 ABF 基板市場出現供過於求的現象，這將導致定價比預期更快回歸正常化，預計從 2023 年開始走下坡，因此調降 ABF 三雄的目標價。究竟什麼是 ABF 載板？為什麼有 ABF 載板三雄？這些公司是否真的如此具有潛力？本文將帶您從 ABF 的基本介紹開始，並用實際的財報數據探討 ABF 市場的現況與未來展望。
ABF 載板介紹
了解 ABF 載板的第一步是認識 IC 載板。IC 載板是承載 IC 的零組件，介於 IC 半導體與 PCB 之間。IC 載板有兩個主要功能： 1. 它內部的線路連接「晶片」與「電路板」 2. 它保護電路完整並有效散熱。
簡單來說，ABF 載板就像夾心餅乾中的夾心層，連接半導體和 PCB。IC 載板按基材不同，可分為 BT 載板（Bismaleimide Triacine）和 ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film）。
ABF 載板應用領域
ABF 載板與 BT 載板最大的不同在於，它更適合高階應用。十年前，ABF 產業需求較低，因為智慧手機的運算需求不高。然而，隨著科技進步，現在雲端、大數據、5G 和 AI 等高階應用需要 ABF 載板，未來市場成長空間依然很大。
ABF 概念股
2021 年上半年，全球載板產業產值約為 63.7 億美元，其中 ABF 股票投資備受關注。台灣是全球最大的 ABF 載板生產國，市佔率約 43%，僅次於日本的 34%。台、日兩國合併佔全球 ABF 市場近 80% 的產能。
