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ABF 載板介紹
ABF 載板是一種介於 IC 半導體和 PCB 之間的零組件,主要用於晶片和電路板的連接與保護。這種技術可以追溯到由 Intel 主導開發的材料。ABF 載板在高訊息傳輸與高階運算領域有著重要應用。
IC 載板與 ABF 載板的區別
IC 載板分為 BT 載板和 ABF 載板兩大類。BT 載板多應用於傳統手機和記憶體,而 ABF 載板則適合高階運算需求,如雲端運算和 AI。
| 類型 | BT 載板 | ABF 載板 | | --- | --- | --- | | 材料 | 樹脂 | Intel 開發材料 | | 特性 | 高耐熱、抗潮 | 線路細、適合高訊息傳輸 |
ABF 載板的應用領域
ABF 載板主要應用於雲端運算、大數據、5G 和 AI 等高階技術領域。隨著這些技術的發展,ABF 載板的市場需求預計將持續增長。
ABF 概念股一覽
全球 ABF 載板市場的主要供應商包括欣興、南電和景碩這三家公司,合稱為「ABF 三雄」。台灣在全球 ABF 載板產業中的市占率約 43%。
ABF 三雄解析
欣興(3037-TW)
欣興是全球 ABF 載板的龍頭,營收最高。2023 年公司持續擴展載板生產線,主攻高階運算應用。
南電(8046-TW)
南電營收顯著增長,未來擴廠計劃積極,預計新產能將於 2023 年第一季量產。
景碩(3189-TW)
景碩雖然在營收規模上落後,但在毛利率上表現優異,並計劃在 2023 年第三季擴充產能。
ABF 產業現況與挑戰
市況反轉
因終端市場需求放緩,ABF 產業面臨挑戰,特別是針對車用市場的需求急轉直下。
高門檻與壟斷特性
ABF 載板的技術含量高,良率維持難度大,致使全球主要廠商掌握近 99% 產能,呈現壟斷性。
高階應用需求強勁
雖短期市場因宏觀經濟變動維持保守,但長期高階應用需求依然強勁,預計未來市場不無成長空間。